一、主要職責：
1.分析項目需求，制定硬件設計方案。
2.設計電子電路、PCB板等硬件部分。
3.配合軟件開發團隊，完成硬件與軟件的集成。
4.負責硬件產品的測試、調試和驗證。
5.分析和解決硬件故障，確保產品穩定性和可靠性。
6.參與產品研發項目，與團隊成員協作，確保項目進度和質量。
二、任職要求：
1.教育背景：硬件開發工程師通常需要具備本科及以上學歷，電子信息、通信、計算機等相關專業。
2.專業技能：掌握數字電路、模擬電路、嵌入式系統等硬件基礎知識，了解各種硬件器件的性能和應用，有單片機研發經驗。
3.工作經驗：具備1-3年以上硬件開發工作經驗，激光/紅外線類項目經營優先。
4.團隊協作與溝通能力：硬件開發工程師需要與項目經理、軟件開發工程師、應用工程師等多個崗位密切配合，具有較強的團隊協作和溝通能力。
5.解決問題能力：遇到硬件問題時，能迅速分析原因，提出解決方案并實施。
6.持續學習與適應能力：硬件技術更新迅速，具備持續學習新知識、新技術的能力，適應不斷變化的市場需求。

1、計算機相關專業，本科1年以上、專科3年以上JAVA開發工作經驗，精通JAVA平臺上的開發技術和常用框架；
2、熟練使用spring、springboot、mybatis、hibernate等框架；
3、熟練使用Mysql、oracle等主流數據庫；
4、有扎實的編程能力以及良好的編程習慣，熱愛軟件開發工作；
5、有良好的溝通協調能力、團隊合作能力；
崗位福利：五險一金